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PCB厂的线路板差分线过孔的高速仿真分析

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在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在PCB厂某些线路板设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,PCB厂小编对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供

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PCB厂的电路板温升因素分析及解决方案

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引起PCB厂电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 1.PCB中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升,在分析PCB

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电路板中via与pad有什么区别

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电路板中的via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件;而电路板中的pad称为焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘

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PCB板制作生产工艺流程

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印刷电路板在SMT加工中,印刷电路板(PrintedCircuitBoards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路,以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类:单面板:将提供零件连接的金属

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