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随着电子设备不断向高频化方向发展,高频线路板的应用也越来越广泛,尤其是在无线网络和卫星通讯等领域。下面高频线路板厂深联电路将为您介绍几款高频线路板及其特点。
1.高频线路板,混压设计
采用Ro4350B+FR4材料混压,最小孔径0.35mm,表面处理方式为沉金,应用于通信领域。
2.高频线路板,混压设计,红色油墨
采用Ro4350B+FR4材料混压而成,最小孔径为0.25mm,板厚1.6mm,印红色油墨。
3.高频线路板,应用于通讯功放
采用PTFE+FR4材料混压而成,最小孔径0.45mm,板厚1.6mm,应用于通讯功放。