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随着电子设备不断向高频化方向发展，高频线路板的应用也越来越广泛，尤其是在无线网络和卫星通讯等领域。下面高频线路板厂深联电路将为您介绍几款高频线路板及其特点。
1.高频线路板，混压设计
采用Ro4350B+FR4材料混压，最小孔径0.35mm，表面处理方式为沉金，应用于通信领域。
2.高频线路板，混压设计，红色油墨
采用Ro4350B+FR4材料混压而成，最小孔径为0.25mm,板厚1.6mm，印红色油墨。
3.高频线路板，应用于通讯功放
采用PTFE+FR4材料混压而成，最小孔径0.45mm,板厚1.6mm，应用于通讯功放。
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